11月16日上午，以“新機遇、新融合、新發(fā)展”為主題的2019中國（紹興）第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)峰會開幕，400余名國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)的專家學(xué)者、行業(yè)代表齊聚紹興，交流探討新時期下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新的機遇與挑戰(zhàn)，把脈市場熱點與未來。
開幕式上，紹興集成電路產(chǎn)業(yè)園管委會負(fù)責(zé)人介紹了紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺建設(shè)情況。舉行了長電科技（紹興）300mm集成電路中道先進(jìn)封裝項目啟動儀式和中芯國際紹興項目通線投片儀式。開幕式上還舉行了系列簽約儀式。三位專家學(xué)者圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景、紹興打造“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺的路徑規(guī)劃等方面作主題演講。
集成電路產(chǎn)業(yè)與紹興有著不解之緣。早在上世紀(jì)八十年代，原國家集成電路五大骨干企業(yè)之一的華越微電子有限公司（八七一廠）落戶紹興，帶來了當(dāng)時最前沿的技術(shù)與人才。經(jīng)過多年的發(fā)展與積累， 目前紹興集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成了涵蓋設(shè)計、制造、封測、設(shè)備等領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈，已逐漸成長為驅(qū)動紹興經(jīng)濟發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的新引擎。
總投資80億元的長電紹興項目，也在本次峰會上正式簽約。項目計劃導(dǎo)入國際一流的HDFO（高密度扇出封裝）業(yè)務(wù)，擬建設(shè)成為國內(nèi)最先進(jìn)的封裝測試基地。開幕式上，長電科技（紹興）300毫米集成電路中道先進(jìn)封裝項目正式啟動。
現(xiàn)場舉行了系列簽約儀式，紹興市人民政府與國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、華芯投資管理有限責(zé)任公司、浙江金控投資管理有限公司等單位分別簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議；紹興市越城區(qū)人民政府與西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院、紹興文理學(xué)院共同簽署了產(chǎn)學(xué)研人才培養(yǎng)合作協(xié)議。
現(xiàn)場還進(jìn)行了部分集成電路項目的集中簽約，顯鋆晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目、本諾電子級粘合劑產(chǎn)品研發(fā)及制造基地項目、最成半導(dǎo)體裝備核心部件和耗材研發(fā)制造基地項目、華景傳感紹興封裝基地項目等項目正式簽約落戶紹興。
據(jù)悉，在本次峰會期間，還舉行了紹興集成電路創(chuàng)新綜合體項目開工儀式、兩岸集成電路創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項目奠基儀式、中國微電子青年科學(xué)家論壇、兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作圓桌論壇等系列活動。
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