近期，芯禾科技宣布完成C輪融資，主投方為上海浦東科創(chuàng)集團(tuán)。隨著新一輪融資的順利完成，全新的運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部——芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司也正式在張江成立，并將芯禾科技納入旗下，同時(shí)正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。
芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年，專(zhuān)注電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)，包括提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，如高速數(shù)字設(shè)計(jì)、IC封裝設(shè)計(jì)、和射頻模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案可以應(yīng)用到智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴等移動(dòng)設(shè)備上，也可以應(yīng)用到高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備上。
隨著“芯和”品牌的啟用，標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體對(duì)EDA軟件事業(yè)定位的全面升級(jí)。
隨著芯和半導(dǎo)體的產(chǎn)品和服務(wù)不斷在市場(chǎng)上被采用，公司也越來(lái)越受到投資機(jī)構(gòu)青睞。目前芯和半導(dǎo)體已經(jīng)吸引了數(shù)家國(guó)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)的加入，累計(jì)投資超過(guò)億元。
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