12月27日下午，展銳舉辦的“人民的5G”線上發(fā)布會上，展銳CEO楚慶表示，當前5G發(fā)展正迎來巨大機遇，企業(yè)一定要全速前進，抓住機會，“現(xiàn)在中國600多個地級市已經(jīng)實現(xiàn)5G全覆蓋，企業(yè)要做好發(fā)掘未來金礦的準備，否則會錯過巨大的好機會。”
在當天的發(fā)布會上，展銳攜手中國電信、中興通訊、海信、臺積電、GSMA等產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作伙伴，共同見證展銳第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，宣布將共同打造人民的5G。
性能集成度雙雙提升超100%
本次實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，體現(xiàn)了展銳在半導體技術(shù)和通信技術(shù)上的全面升級，躋身全球先進技術(shù)第一梯隊。作為全球首個成功回片的6nm芯片平臺，該平臺相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%。
“消費者和行業(yè)客戶都將很快體驗到這代最新科技利器；同時它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技術(shù)，引領(lǐng)我們進入真正意義的5G智能社會。”楚慶說。
6nm將是展銳在先進制程上的開端，也為下一代產(chǎn)品切入5nm等更先進的半導體技術(shù)鋪設堅實的基石。
展銳率先布局5G R16技術(shù)，相關(guān)專利申請數(shù)量近200項，并已攜手伙伴完成全球首個基于3GPP R16標準的端到端業(yè)務驗證等。
此外，展銳5G網(wǎng)絡切片方案已完成與國內(nèi)三大運營商、以及IMT-2020(5G)推進組的技術(shù)驗證，實現(xiàn)to B和to C兩大應用方向的技術(shù)驗證，證明了展銳5G網(wǎng)絡切片方案的優(yōu)勢和5G芯片的互操作性。
臺積電（中國）有限公司副總經(jīng)理陳平表示，基于5G終端對性能、功耗和芯片面積的很高要求，半導體業(yè)界公認5G芯片的起步工藝是7nm。而展銳這次采用的6nm工藝，具備先進的EUV光刻技術(shù)以提高生產(chǎn)效率和良品率。
芯片均已達到量產(chǎn)標準
落地最關(guān)鍵的在于是否能保障客戶快速量產(chǎn)。記者了解到，展銳第二代5G芯片平臺擁有完整5G主平臺套片+可選配的5G射頻前端套片等多達十多顆芯片，每顆芯片均已達到量產(chǎn)標準。
展銳方面介紹，在量產(chǎn)成熟度方面，相比芯片本身的量產(chǎn)，芯片平臺實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，具有更高的要求。客戶產(chǎn)品量產(chǎn)意味著芯片平臺的產(chǎn)品成熟度和質(zhì)量都已達到了能夠直接面向消費者等最終用戶的狀態(tài)。
目前，展銳第二代5G平臺已先行應用在5G智能手機等消費電子領(lǐng)域，其性能、續(xù)航、影像、AI等能力全面提升。
展銳消費電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨說：“隨著新一代5G芯片平臺客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，展銳5G產(chǎn)品將進入發(fā)展快車道。消費電子領(lǐng)域的唐古拉6、7、8、9等多個系列將會齊頭并進，接下來每年都會至少有一顆新產(chǎn)品面世。同時得益于軟件架構(gòu)升級，我們在這一系列的產(chǎn)品上都能實現(xiàn)軟件方案歸一，這將極大的幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低軟件投入成本。”
據(jù)悉，中國電信全新一代天翼1號2022云手機即將上市，將全球首發(fā)搭載展銳6納米的國產(chǎn)5G芯片-唐古拉T770平臺。中國電信終端運營中心、天翼電信終端有限公司副總經(jīng)理陳力表示，正因為有了展銳T770平臺的加持，全新一代天翼1號2022云手機將如虎添翼，用戶可以加速暢享云端商務艙體驗。
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